單一添加劑，管理容易。

適用于甲基磺酸系統(tǒng)，特別適合使用在片材高速電鍍的應用。

 具有良好的安定性。

在寬廣的電流密度操作范圍下，可得到一個均勻、半光亮的良好結(jié)晶鍍層。

 低有機物質(zhì)可確保優(yōu)良的焊錫性和回焊性。